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　　AIonARM产品组合的推出，标志着宜鼎与高通技术公司的重要合作里程碑，充分体现了双方在系统设计到软硬件整合方面的联合研发成果。QualcommDragonwingSoC采用高效架构设计，可在严苛的功耗与散热限制下，于边缘环境提供卓越的AI推理性能。结合宜鼎在驱动移植与外设整合方面的深厚技术实力，AIonARM产品组合将进一步拓展高通SoC的应用价值。

　　在硬件之外，宜鼎还通过多元化的软件工具为AIonARM解决方案注入独特价值。公司已在GitHub上推出IQStudio开源开发者平台，提供BSP、参考代码、性能测试工具及专属开发者社区，有效加速原型设计、测试与系统集成流程。在远程管理方面，宜鼎自主研发的云端管理平台iCAP，可进一步强化边缘环境中设备与AI模型的远程管理能力，满足大规模部署需求。

　　EXMP-Q911采用*新的PICMGCOM-HPCMini模组化架构，尺寸紧凑，相较COMExpressMini具备更优异的扩展性，有助于OEM客户缩短开发周期。该模组主打即用即部署(deployment-ready)特性，可直接集成至客户自有的载板，简化系统设计流程，降低客户端整合负担。此外，针对希望节省自主开发成本的客户，宜鼎亦可提供定制化载板，助力快速导入。

　　高通技术公司产品管理资深总监兼工业处理器负责人AnandVenkatesan表示：通过宜鼎全新推出的‘AIonDragonwing系列，我们正致力于帮助工业客户更轻松地获取并扩展先进的边缘智能技术。结合QualcommDragonwingSoC与宜鼎自主研发的软件及周边整合能力，OEM厂商可加速产品开发与部署，全面满足当前及未来工业应用在性能、能效和可靠性方面的长期需求。